液态硅胶包胶代工服务

液态硅胶包胶成型（LSR Overmolding）是液态硅胶加工中应用最广泛的工艺之一，通过将液态硅胶直接注射成型在塑料或金属基材表面，实现密封、防护、握持等复合功能。包胶成型相比传统密封圈组装方案，可减少装配工序60%，密封可靠性提升5倍。自粘型LSR材料无需额外底涂即可粘接PA66、PC、ABS、不锈钢和铝合金等多种基材。包胶厚度通常控制在0.5-5mm范围，模具温度控制140-180℃，液态硅胶注射温度20-40℃。注射压力20-80MPa，保压时间5-20秒。包胶前基材表面必须严格预处理，包括异丙醇超声波除油、热风烘干和大气压等离子处理。多腔模具需确保各腔充填平衡，流速偏差控制在5%以内。包胶工艺广泛应用于汽车连接器密封件、医疗导管手柄、电子按键和智能戴装等产品。