粘接力测试
粘接力测试是评估液态硅胶(LSR)与基材(塑胶、金属等)结合强度的核心手段,直接影响包胶产品的密封性、耐用性和安全性。以下是针对 硅胶包胶工艺 的粘接力测试方法论、标准及行业实践:
一、测试目的
量化结合强度:检测硅胶与基材界面的抗剥离/拉伸能力。
失效模式分析:判断失效发生在 界面(粘接不良)还是 硅胶内部(材料撕裂)。
工艺优化依据:验证表面处理(底涂剂/等离子)和结构设计(倒钩/凹槽)的有效性。
二、测试方法与标准
1. 剥离测试(Peel Test)
适用场景:片状/条状包胶件(如密封条、防水边)。
标准:
ASTM D903(180°剥离)
ISO 8510-2(T型剥离)
操作流程:
将硅胶层与基材剥离端固定在拉力机夹具上。
以恒定速度(通常100-300mm/min)剥离,记录力值曲线。
关键指标:
平均剥离力(N/mm或kN/m)
失效模式(界面分离>75%视为粘接失败)。
2. 拉伸剪切测试(Tensile Shear Test)
适用场景:小型嵌件或平面粘接件(如传感器密封套)。
标准:ASTM D1002 / ISO 4587
试样设计:
基材与硅胶重叠区域≥12.5mm × 25mm。
关键指标:
最大剪切强度(MPa)
断裂位置(界面/硅胶/基材)。
3. 推力测试(Push-off Test)
适用场景:圆柱形包胶件(如防水接头、按钮)。
定制化方案:
将包胶件固定,向硅胶层施加轴向推力直至脱落。
关键指标:
脱出力(N)
界面失效面积占比。
三、行业合格标准参考
应用领域 | 测试方法 | 最低要求 | 头部企业内控标准 |
---|---|---|---|
消费电子 | 180°剥离 | ≥1.0 kN/m | ≥1.8 kN/m(如Apple供应链) |
汽车电子 | 拉伸剪切 | ≥1.5 MPa | ≥2.0 MPa(VW TL 52411) |
医疗器件 | 推力测试(Φ5mm柱) | ≥50 N | ≥80 N(ISO 10993认证) |
⚠️ 注:基材类型显著影响标准值(如硅胶包PC比包PP要求更高)。
四、测试失效分析与改进方向
1. 常见失效模式
失效类型 | 特征 | 根本原因 |
---|---|---|
界面分离 | 硅胶与基材完全脱离,界面光滑 | 底涂剂失效/表面污染 |
硅胶内聚破坏 | 硅胶自身撕裂(断面粗糙) | 硅胶强度不足或硫化不充分 |
混合失效 | 部分界面分离+部分硅胶撕裂 | 结构应力集中或局部处理不良 |
2. 针对性改进措施
界面分离 → 优化基材处理:
更换高活性底涂剂(如Dow Corning® 1205 Primer for PP)
增加等离子处理功率(>1000W)或时间(>60s)。
硅胶内聚破坏 → 调整材料或工艺:
选用高抗撕LSR(如迈图® LR3003系列)
延长硫化时间或提高模温(建议180-200℃)。
混合失效 → 改良结构设计:
增加机械互锁(深度≥0.3mm的倒钩/孔径比1:1.5的贯穿孔)
避免锐角(拐角R角≥0.5mm)。
测试报告完整性:
基材类型(如PC/ABS牌号)、底涂剂型号、硫化参数。
剥离力曲线图+失效界面照片。
极限条件测试:
老化后测试:85℃/85%RH环境存放168小时后的剥离强度保留率(应>80%)。
化学耐受测试:浸泡机油/酒精/汗液后的强度衰减。
现场见证测试:
随机抽取产线样品(非实验室特制样件)进行剥离。