低硬度液态硅胶成型发粘原因及改善方法

低硬度液态硅胶（LSR）成型后表面发粘可能是由多种因素引起的，以下是常见原因及对应的改善方法：

一、主要原因分析

1. 固化不完全

   • 温度或时间不足：硫化温度过低或固化时间过短，导致交联反应不充分。

   • 硫化剂比例不当：硫化剂（如铂金催化剂）添加量不足或混合不均匀。

2. 材料问题

   • 液体硅胶本身配方问题：低硬度液态硅胶（如Shore A 10-30）通常含更多增塑剂或稀释剂，易迁移至表面。

   • 过期或储存不当：硅胶或硫化剂受潮、氧化或失效。

3. 脱模剂或污染

   • 脱模剂残留：过量使用或与液体硅胶发生反应。

   • 环境污染物：灰尘、油脂或其他化学物质干扰固化。

4. 后固化不足

   • 未进行二次固化：低硬度体硅胶可能需要后烘烤以完全交联。

二、改善措施

1. 优化固化工艺

• 提高温度/延长时间：参考材料供应商的推荐参数（如120-150℃ × 30-60秒），必要时进行后固化（如150℃ × 1-2小时）。

• 检查模具温度均匀性：使用温度探头确认模具实际温度是否达标。

2. 调整材料配方

• 增加硫化剂用量：在允许范围内微调铂金催化剂比例（需避免过量导致脆化）。

• 选择抗粘添加剂：如添加少量氟化硅油或表面处理剂（需与供应商确认兼容性）。

3. 控制环境与操作

• 清洁模具与环境：避免脱模剂污染，改用内脱模剂或自脱模模具设计。

• 防止污染：操作时戴手套，确保原料不受油脂、汗水等污染。

4. 材料储存与选择

• 检查材料有效期：避免使用过期硅胶或硫化剂。

• 更换更稳定的型号：选择专为低硬度设计的硅胶（如高抗撕型或医疗级LSR）。

5. 表面处理

• 后处理工艺：成型后可通过等离子处理或UV照射改善表面性能。

• 短暂擦拭：用酒精棉轻擦表面（需测试是否影响性能）。

三、验证步骤

1. 先排除最简单因素：确认固化参数是否正确，模具是否清洁。

2. 小批量试验：调整硫化剂比例或后固化条件，观察效果。

3. 咨询供应商：提供具体现象（如发粘程度、部位）以获取针对性建议。

通过系统排查工艺、材料和环境因素，通常能有效解决表面发粘问题。低硬度液态硅胶对工艺更敏感，需更严格控制条件。